快科技11月12日消息，根据美国银行在一份新的投资报告中提供的数据，英特尔受到越来越多不利因素的困扰，其市场份额正日益让位于微芯片领域的对手AMD。

从拆解图中可以观察到，得益于全铝金属机身的设计，用于固态硬盘散热的背盖异常宽大且厚实，配合高效的导热硅脂垫，其散热效果甚至超越了PC主板上标配的散热马甲。此外，背盖安装卡槽周围还设有防水胶圈，为固态硬盘本体提供了一定程度的防水保护 TUF ...