甬矽电子9月13日发表的调研纪要显示，公司的先进封装能力得到进一步增强：Bumping和WLP技术已于去年实现通线并投入量产；Fan-out技术目前正在进行量产前的验证工作；2.5D项目设备已经全部搬入，并处于调试阶段，预计今年第四季度能够实现通线。

本周上证指数下跌2.23%，半导体板块下跌2.59%。 甬矽电子本周累计下跌2.79%，周总成交额1.82亿元，截至本周收盘，甬矽电子股价为16.71元。

○ 成立1年完成超10亿融资，6个月即实现首个项目的竣工投产，不到2年便跻身南京市培育独角兽企业之列，成立仅3年便荣登福布斯中国2023新晋独角兽企业榜单…… ...

在下游 消费电子 、汽车等领域需求回升等因素驱动下，当前全球 半导体 行业拐点已现，行业普遍认为，行业有望随着国产替代进程提速等进入新一轮增长周期。 据统计，目前，沪市 半导体 公司均已完成半年报披露。数据显示，2024年上半年，沪市130余家 半导体 ...

9月18日下午，甬矽电子召开2024年半年度业绩说明会，公司高层就经营情况、下半年订单以及新的战略规划等问题与投资者展开交流。 甬矽电子于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip ...

近日，位于苏州工业园区苏相合作区方桥路的科阳半导体二期工程项目顺利封顶。项目建成后将为苏州科阳半导体有限公司五到十年的发展和布局提供载体，为企业持续成长奠定坚实的基础。

根据AI大模型测算清溢光电后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，3家机构预测目标均价27.15，高于当前价62.67%。目前市场情绪极度悲观。

在半导体芯片领域，公司已开发中芯国际、英特尔、艾克尔、颀邦科技、长电科技、士兰微等客户。 2、公司生产的半导体集成电路凸块(IC Bumping)掩膜版,集成电路代工(IC Foundry)掩膜版等,主要应用于半导体芯片行业,主要客户有:士兰微,中芯国际等。 3、公司生产的 ...

电子产业积极落实ESG，为扬博(2493)营运挹注新动能，PCB溼制程AMPOC ECO热回收系统及PCB化学药液纯化设备AMPOC PURE已开始出货PCB/载板厂，未来亦将逐步推展至半导体等产业，代理半导体相关材料及设备亦打入国内半导 ...

证券之星消息，截至2024年9月20日收盘，汇成股份(688403)报收于6.55元，下跌0.76%，换手率0.52%，成交量3.02万手，成交额1979.22万元。

今年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P系列，可应用于高阶HDI和IC载板量产。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，已与绍兴长电、华天科技等客户合作。 投资建议：下调盈利预测，维持“优于大市”评级。

证券之星消息，截至2024年9月18日收盘，汇成股份(688403)报收于6.45元，下跌1.68%，换手率0.48%，成交量2.79万手，成交额1806.25万元。