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搜狐
16 天
中国大陆的芯片设备采购:超过韩美台的总和
由于半导体生产的本土化趋势,SEMI 预计到 2027 年东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。 SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示:“我们看到中国继续为其新的成熟节点芯片制造设施购买所有设备。对可能进一步实施 [出口管制] 限制的担忧也促使他们 ...
18 天
原创 上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元,超过韩台美总和
9月3日消息,国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的数据显示,预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元,2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下,半导体设备市场将较今年增长16%至1275亿美元。
2 天
智云健康与益普生举行战略合作会谈,探索数字化营销领域合作新机遇
近日,智云健康科技集团 ...
Investing
4 天
BlackRock TCP kondigt leiderschapsveranderingen aan per 6 november
SANTA MONICA, Californië - BlackRock TCP Capital Corp. (NASDAQ: TCPC), een business development company gespecialiseerd in directe leningen aan middelgrote en kleine bedrijven, heeft een reeks leiders ...
4 天
BlackRock TCP宣布领导层变动将于11月6日生效
加利福尼亚州圣莫尼卡 - 专注于中小企业直接贷款的商业发展公司BlackRock TCP Capital Corp. (NASDAQ: TCPC)披露了一系列将于2024年11月6日生效的领导层变动。现任董事长兼首席执行官Rajneesh Vig将卸任执行职务,但将继续留任董事会直至2025年1月31日,以支持过渡。 现任总裁Phil Tseng将接任董事会主席兼首席执行官。Tseng还被任命为联 ...
中時新聞網
13 天
晶片制造设备 陆上半年扫货250亿美元 日媒:超美韩和台湾总和
据观察者网报导,「全球经济放缓之际,中国大陆是唯一一个晶片制造设备支出同比继续增加的地区。」日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出,在美国加大力度阻挠中方获得先进半导体技术之际,中国正加速晶片本土化生产。中国大陆今年上半年在晶片制造工具方面的支出达到创 ...
4 天
BlackRock TCP Capital宣布高管变动
BlackRock TCP Capital Corp. (NASDAQ:TCPC)今日披露,Rajneesh Vig将于2024年11月6日辞去董事长兼首席执行官(CEO)职务。Vig的离职是为了探索BlackRock, Inc.以外的机会,并非由于与公司存在任何分歧。他将作为董事和员工协助过渡工作直至2025年1月31日。 董事会已任命Philip Tseng自2024年11月6日起担任新任董事 ...
10 天
第二季度半导体行业迎涨势,汽车LED与被动器件成主要驱动力
最近,整个股市普遍低迷,英特尔因财务业绩不佳而暴跌25%。尽管今年遭遇了诸多障碍,但半导体行业在第二季度整体销售额显著增长。许多终端市场的复苏速度仍然较慢,但对人工智能(AI)和高带宽内存(HBM)的持续需求正在为扩张奠定坚实的基础。
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7 天
Reanimatie op Aaltsengoed in Putten, traumaheli gealarmeerd
De melding kwam kort na drie uur in de nacht bij de alarmcentrale binnen.De traumahelikopter is gealarmeerd. De brandweer is ...
14 天
“中国大陆上半年扫货250亿美元芯片制造设备,超美韩和台湾地区 ...
【文/观察者网 ...
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