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on MSN
台积电2nm节点尚未推出 客户需求就已超过3nm
虽然台积电的 5nm & 3nm 工艺在收入排行榜上遥遥领先,但下一代 2nm 制程节点的需求似乎更高。据台积电称,尽管尚未推出,2nm 的需求已经超过了 3nm & 5nm。台积电的季度收入报告已经出炉,该公司目前的状况比以往任何时候都要好。
IT之家
14 天
半导体行业最高性能!Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺、64Gbps / bump
IT之家10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY,该芯片采用 3nm 工艺制造。 这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体 ...
搜狐
16 天
联发科首发3nm汽车芯片CT-X1:超越高通8295性能,掀起智能座舱革命
2024年10月9日,联发科在天玑新品发布会上推出了全球首款3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1,标志着其在智能汽车领域的重要突破。这款芯片的发布不仅提升 ...
腾讯网
18 天
骁龙8 Elite旗舰3nm芯片即将发布 小米15全球首发
高通官方宣布,骁龙峰会2024将于北京时间10月22日至24日召开,届时将正式推出其新旗舰移动平台——骁龙8 Elite,也就是备受关注的骁龙8 Gen4 ...
凤凰网
1 个月
高通明年将迭代AR1芯片,升级为3nm工艺,年底与谷歌发布全新XR操作系统
钛媒体APP从产业链人士处独家获悉,去年发布的高通AR1芯片将在明年迎来迭代更新,全新版本的AR1 Gen2工艺将从4nm升级为3nm。除了AR,高通也在加大 ...
IT之家
1 个月
创意电子:3nm HBM3E 内存控制器与 PHY IP 获云服务提供商数据中心应用
IT之家9 月 24 日消息,创意电子 GUC 今日宣布其 3nm 工艺 HBM3E 内存控制器与物理层(PHY)IP 已获业界重要 CSP 云服务提供商和多家 HPC 解决方案供应商采用,该 ASIC 预计将于今年流片,支持 9.2Gbps HBM3E 内存。 IT之家注:创意电子是重要 ASIC 设计服务厂商之一 ...
新浪网
1 个月
安卓第一款3nm芯片!联发科天玑9400官宣:vivo全球首发
本文引用地址: 本次发布会将发布天玑9400移动平台,这将是联发科最强悍的手机芯片,它首次采用台积电3nm工艺制程,是安卓阵营第一颗3nm芯片。
快科技
1 个月
安卓第一款3nm芯片!联发科天玑9400官宣:vivo全球首发
本次发布会将发布天玑9400移动平台,这将是联发科最强悍的手机芯片,它首次采用台积电3nm工艺制程,是安卓阵营第一颗3nm芯片。 不止于此 ...
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