虽然台积电的 5nm & 3nm 工艺在收入排行榜上遥遥领先，但下一代 2nm 制程节点的需求似乎更高。据台积电称，尽管尚未推出，2nm 的需求已经超过了 3nm & 5nm。台积电的季度收入报告已经出炉，该公司目前的状况比以往任何时候都要好。

IT之家10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY，该芯片采用 3nm 工艺制造。 这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体 ...

2024年10月9日，联发科在天玑新品发布会上推出了全球首款3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1，标志着其在智能汽车领域的重要突破。这款芯片的发布不仅提升 ...

高通官方宣布，骁龙峰会2024将于北京时间10月22日至24日召开，届时将正式推出其新旗舰移动平台——骁龙8 Elite，也就是备受关注的骁龙8 Gen4 ...

钛媒体APP从产业链人士处独家获悉，去年发布的高通AR1芯片将在明年迎来迭代更新，全新版本的AR1 Gen2工艺将从4nm升级为3nm。除了AR，高通也在加大 ...

IT之家9 月 24 日消息，创意电子 GUC 今日宣布其 3nm 工艺 HBM3E 内存控制器与物理层（PHY）IP 已获业界重要 CSP 云服务提供商和多家 HPC 解决方案供应商采用，该 ASIC 预计将于今年流片，支持 9.2Gbps HBM3E 内存。 IT之家注：创意电子是重要 ASIC 设计服务厂商之一 ...

本文引用地址： 本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。

本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。 不止于此 ...