Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies Inc.今日宣布，公司在2019年企业可穿戴技术峰会上首次推出的Qualcomm® XR企业计划（Qualcomm® XR Enterprise Program）目前成员数已经实现翻倍。Qualcomm XR企业计划旨在加速包含VR和AR在内的XR在多个行业的应用，包括建筑、工程与 ...

Istesmc 具体的64款芯片组型号如下：Istesmc FastConnect 6700、FastConnect 6800、FastConnect 6900、FastConnect 7800、QAM8295P、 ...

然而，由于一些用户尚未及时更新手机，因此仍需保持警惕。 据悉，该漏洞影响到高通生产的 64 款芯片组型号如下：FastConnect 6700、FastConnect 6800、FastConnect 6900、FastConnect 7800、QAM8295P、 QCA6174A、 QCA6391、 QCA6426、QCA6436、QCA6574AU、QCA6584AU、QCA6595、 ...

这里的AR，我更愿意将它理解为高通定义的XR，包含VR、AR、MR等所有已知的头显形态，至于未来究竟是怎样一个头显形态来开启这个新纪元，现在还言 ...

近日，高通公司（Qualcomm）发布安全警告称，其多达64款芯片组中的数字信号处理器（DSP）服务中存在一项潜在的严重的“零日漏洞”——CVE-2024-43047 ...