9月3日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至1275亿美元。

据观察者网报导，「全球经济放缓之际，中国大陆是唯一一个晶片制造设备支出同比继续增加的地区。」日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出，在美国加大力度阻挠中方获得先进半导体技术之际，中国正加速晶片本土化生产。中国大陆今年上半年在晶片制造工具方面的支出达到创 ...

【文/观察者网 ...

加利福尼亚州圣莫尼卡 - 专注于中小企业直接贷款的商业发展公司BlackRock TCP Capital Corp. (NASDAQ: TCPC)披露了一系列将于2024年11月6日生效的领导层变动。现任董事长兼首席执行官Rajneesh Vig将卸任执行职务，但将继续留任董事会直至2025年1月31日，以支持过渡。 现任总裁Phil Tseng将接任董事会主席兼首席执行官。Tseng还被任命为联 ...

2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元 (约合人民币1779.40亿元)。这一数字不仅超过了韩国、中国台湾和美国的投资总和，而且这一增长势头在7月份仍在持续，预计全年投资额将达到500亿美元，有望再次刷新历史记录。

最近，整个股市普遍低迷，英特尔因财务业绩不佳而暴跌25%。尽管今年遭遇了诸多障碍，但半导体行业在第二季度整体销售额显著增长。许多终端市场的复苏速度仍然较慢，但对人工智能（AI）和高带宽内存（HBM）的持续需求正在为扩张奠定坚实的基础。

BlackRock TCP Capital Corp. (NASDAQ:TCPC)今日披露,Rajneesh Vig将于2024年11月6日辞去董事长兼首席执行官(CEO)职务。Vig的离职是为了探索BlackRock, Inc.以外的机会,并非由于与公司存在任何分歧。他将作为董事和员工协助过渡工作直至2025年1月31日。 董事会已任命Philip Tseng自2024年11月6日起担任新任董事 ...

近日，智云健康科技集团 ...

当地时间9月5日， ...

3Q7esmc SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示：“尽管今年上半年半导体资本支出温和，但我们预计在内存资本支出的带动下，今年第三季度将开始出现积极趋势。对AI芯片和HBM的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个领域的业绩。”3Q7esmc TechInsights市场分析总监 ...

同时，小米也在扩大产能，最近在北京购买了一块场地。 分析师Steven Tseng和Sean Chen称，随着交付量的持续增加，其上一季度令人惊讶的强劲电动汽车 ...

该研究揭示了m6A通过调控前列腺素在棕色脂肪中的合成，进而影响全身代谢的新机制，拓展了m6A及其他表观遗传修饰在代谢调控中的研究思路。 棕色脂肪组织（BAT）因其通过解偶联蛋白1（UCP1）产生热量，成为治疗和预防肥胖及相关代谢疾病的潜在靶点。研究 ...