作为芯片行业的最主要动力来源，AI芯片的影响正在蔓延，例如作为光刻机巨头的掌舵人，ASML CEO Christophe Fouquet在上个礼拜发布财报的时候就曾直言：“如果没有AI，半导体行业会很惨。” ...

10月21日消息，中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂 ...

「先进晶片设计研究中心」（Advanced Chip Design Research Center, ACDRC）18日在捷克揭牌，落实臺湾与捷克的半导体设计与制造的深度合作，因应捷克未来半导体聚落大量的人才需求，以及欧洲半导体生态系的快速发展 ...

据业内人士透露，16亿美元的《芯片法案》 (CHIPS Act)补贴将有助于在需求激增的美国建立先进封装业务。全球最大的封装测试公司——台湾日月光半导体 (ASE)和其他公司正在将加州的产能提高一倍之多，以帮助AMD、苹果和英伟达等硅谷客户制造采用节能硅光子技术和其他新兴技术的新芯片设计。

来自安徽省无为县农村的 60 后王传福，白手起家创办比亚迪公司，并让公司在 2023 年和 2024 年连续两次上榜《麻省理工科技评论》“15家值得关注的气候科技公司榜单”（15 Climate Tech Companies to Watch）。

近期，在VCSEL领域发生了两起融资事件。3月10日，行业领先的VCSEL光学解决方案商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。据悉，本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资将继续用于加速技术产品研发及量产落地。

目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

Der Umsatz mit High-End-GPUs für Rechenzentren wird 2024 um 218 Prozent steigen, der für KI-Beschleuniger um 178 Prozent, was den Umsatz von HBMs auf 13,9 Mrd. Dollar ansteigen lässt.

(Bild: Absolics 2024) Glasmaterialien bilden die Grundlage für IC-Substrate der nächsten KI- und HPC-Generation. Dazu haben ...

上海高质量孵化器建设有了最新进展。据央视9月23日报道，上海已启动建设的7家高质量孵化器，全部拥有匹配深度孵化、超前孵化的风险投资基金。除自有资金外，7家孵化器有深度合作基金超过30支，总规模近500亿元。自2023年11月以来，上海启动首批7家高质 ...

Mit den 24 Gigabit GDDR7 DRAMs hat Samsung die weltschnellsten Speicherchips vorgestellt, die zudem branchenweit die höchste ...

Ein Takttreiber auf CUDIMMs beschleunigt RAM in Desktop-PCs und künftig Notebooks. Erste Module kommen jetzt für Intels Arrow ...