Microvia

  • 网络微孔;微盲孔;微过孔
1.
微孔
透过采用先进的微孔(microvia)技术和表面黏着的连接器,数字设计师就能突破电信系统中的这些障碍。本文将介绍一些在实现 …
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2.
微盲孔
...板)当成核心(Core),然后再于两外表面进行雷射微盲孔(Microvia)互连与细线的增层(Build-up).目前大部份手机板均使用背胶铜 …
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3.
微过孔
...在不产生电磁干扰的最佳情况下连接, 这 就需要用到微过孔(microvia).通常微过孔直 径为 0.05mm 至 0.20mm,这些过孔一般 …
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4.
微导孔
  以下的微导孔(Microvia),微导通孔的孔密度在 600 孔/平方英寸以上,布线密度于 117 点/平方英
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5.
微通孔
3.8 微通孔(Microvia)与高密度互连(HDI)3.9 表面安装印制板(SMB) 3.10 PCB发展趋势 4.电磁兼容接地设计 4.1 地的分类 4.2 地 …
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6.
微钻孔
...工业发展之趋势,雷杰科技将紫外光雷射(UV Laser) ... 微钻孔(Microvia) 微流道(Microchannel) 软板切割(Flex Circuit Cutting) ...
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7.
微通路
微通路microvia)把所埋的导线连接到都在封装内的数字和射频电路,并且连接到表面的集成电路上。积淀在系统板其中一个 …
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8.
微型旁通孔
在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia),允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的,所以它们不会吸走 …
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