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封装件
网络
IC
Package
;
CSP
网络释义
1.
IC Package
CR,CI)
封装件
(
IC Package
),连接器(connector),线路板(PCB),导线(Lead Wire)等电子元件的电镀领域.我们的产品应用于台湾、 …
danci.911cha.com
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2.
CSP
...电路板上安装半导体器件,例如芯片大小或 芯片规模的
封装件
(“
CSP
”)、焊球阵列(“BGA”)、焊盘格栅阵列(“LGA”)、 和类似物 …
www.zxmw.com
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例句
释义:
全部
全部
,
IC Package
IC Package
,
CSP
CSP
类别:
全部
全部
,
口语
口语
,
书面语
书面语
,
标题
标题
,
技术
技术
来源:
全部
全部
,
字典
字典
,
网络
网络
难度:
全部
全部
,
简单
简单
,
中等
中等
,
难
难
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1.
An insulator
is
arranged on an
output
laser
path
of
the
laser
device
in
the
coupling
metal
packaging
piece
.
在
耦合
金属
封装
件
内
的
激光器
的
输出
光
路上
还
设置
有
隔离
器
。
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2.
The
invention
discloses
a
method
for
forming
an
insulating
layer
on
a
metal
wire
of
a
package
.
本
发明
公开
了
一种
在
封装
件
的
金属
导线
上
形成
绝缘
层
的
方法
。
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3.
A
sensor
package
generally
includes
a
substrate
and
one
or
more
sensing
elements
,
located
on
a
surface
of
the
substrate
.
一个
传感器
封装
件
一般
包括
一个
基
底
和
一个
或
多个
位于
基底
的
表面
的
传感
元件
。
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4.
Overview
of
the
Experimental
Methods
for
Thermo
-
mechanical
Behavior
Characterization
of
Electronic
Packages
电子
封装
件
在
热
-
机械
载荷
作用
下
力学
行为
表征
的
实验
方法
综述
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5.
Finite
element
numerical
simulation
analysis
of
electronic
package
subjected
to
thermal
loading
电子
封装
件
受热
载荷
作用
有限
元
数值
模拟
分析
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6.
secondly,
utilizing
the
base
material
of
printed circuit
board
to
make
the
packaging
element
;
第二
步骤
是
利用
印刷电路
板
基
材
来
制造
封装
件
;
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